問題描述

AMB陶瓷覆銅基板是一個復合結構：銅箔/焊料/陶瓷/焊料/銅箔，不同材料之間的CTE、楊氏模量、導熱性能也存在差異。

在IGBT/SiC功率模塊的封裝制程中，尤其芯片燒結、散熱器焊接或塑封，同時有熱參數、壓力參數及其他材料CTE的條件影響, 會導致AMB覆銅陶瓷基板產生翹曲，進而產生一些通用問題，例如焊接空洞、塑封分層，嚴重情況下甚至產生陶瓷開裂等問題。

在IGBT/SiC功率模塊的封裝制程中，尤其芯片燒結、散熱器焊接或塑封，同時有熱參數、壓力參數及其他材料CTE的條件影響, 會導致AMB覆銅陶瓷基板產生翹曲，進而產生一些通用問題，例如焊接空洞、塑封分層，嚴重情況下甚至產生陶瓷開裂等問題。

AMB通用技術問題-翹曲

翹曲機理 ?  

復合材料結構的翹曲機理：不同材料屬性各異，其模量、強度、熱膨脹系數差異很大，復合之后會存在明顯的各向異性。復合材料結構的翹曲變形主要是由燒結反應過程中的殘余應力引起，而殘余應力又是由組分材料的熱膨脹不匹配、多層結構線性收縮不一致引起的。

AMB翹曲T0狀態主要受三大因素影響——線路排布、材料組合、AMB單片尺寸。在客戶端焊接、燒結及塑封制程中，圖形面與非圖形面的銅材不論是體積還是Layout上必然存在差異，導致在受熱過程中釋放差異性應力，進而導致AMB翹曲。

威斯派爾解決方案?  

1. 圖形設計優化或者反饋

2. 燒結工藝保證（燒結工藝參數、特制燒結治具等）；成品翹曲度保證（樣品初制承諾0.65%，具體以客戶圖紙為準）

3. Winspower實驗室實驗模擬（以客戶溫度曲線為基礎，平臺模擬翹曲）

威斯派爾實驗室目前擁有由研發團隊搭建的測試平臺，參考客戶端封裝的工藝參數，可以模擬分析AMB的翹曲形態及翹曲數據，將內部的測試數據與客戶端測試數據相結合后，技術團隊分享最優的解決方案：銅減薄、調整銅面積、調整材料組合、Dimpling設計等，并快速提供樣品給客戶。