3月27日，“設(shè)計(jì)創(chuàng)新論壇：AI智能應(yīng)用和汽車(chē)芯片”在行業(yè)精英的熱切期待中拉開(kāi)帷幕。

      SEMI全球副總裁，中國(guó)區(qū)總裁居龍對(duì)主持人、演講嘉賓表示衷心感謝，對(duì)現(xiàn)場(chǎng)觀(guān)眾表示熱烈歡迎。他指出，在摩爾定律提出之后的60年一甲子的時(shí)刻，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)一個(gè)前所未有的黃金年代。2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)適逢下行周期，銷(xiāo)售額下滑約11%，2024年產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了市場(chǎng)機(jī)遇及發(fā)展契機(jī)，產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁反彈增長(zhǎng)19%，達(dá)到6,280億美元。2025年，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將出現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)，在2030年達(dá)到萬(wàn)億美元，有些分析師認(rèn)為這一里程碑達(dá)成時(shí)間甚至?xí)?。AI浪潮是產(chǎn)業(yè)發(fā)展黃金年代的推動(dòng)力。隨著ChatGPT、尤其DeepSeek等生成式AI工具的發(fā)布，AI熱潮似乎已經(jīng)進(jìn)入尋常百姓家，AI可能成為未來(lái)人類(lèi)文明的“操作系統(tǒng)”。芯片的算力是這場(chǎng)AI革命的基礎(chǔ)，而AI相關(guān)領(lǐng)域的芯片需求也將成為推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)邁向萬(wàn)億美元里程碑的新引擎。

      會(huì)議由西門(mén)子EDA，全球資深副總裁、亞太區(qū)總裁彭啟煌主持。他指出，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，分析機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)預(yù)計(jì)到2029年，半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模達(dá)到1萬(wàn)億美元，預(yù)計(jì)到2034年，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)2萬(wàn)億美元。他從平臺(tái)、技術(shù)、流程三方面介紹了AI解決方案助力下一代生產(chǎn)力提升。AI賦能的平臺(tái)，助力做出更優(yōu)、更快、更明智的決策；嵌入AI的工具，實(shí)現(xiàn)無(wú)錯(cuò)誤設(shè)計(jì)；AI自動(dòng)化，優(yōu)化端到端流程，AI解決方案推動(dòng)組織知識(shí)共享、協(xié)作與整合。他表示，期待未來(lái)隨著技術(shù)的發(fā)展，從軟件定義到硬件（silicon-enabled）的整個(gè)領(lǐng)域，從半導(dǎo)體集成電路（IC）到系統(tǒng)層面，都有望借助AI來(lái)提升效能，實(shí)現(xiàn)AI賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的升級(jí)。

      智識(shí)神工董事長(zhǎng)、首席執(zhí)行官楚慶帶來(lái)了“關(guān)于AI：3個(gè)預(yù)測(cè)和2個(gè)陷阱”的主題演講，他回顧了AI的發(fā)展歷程，強(qiáng)調(diào)AI技術(shù)若不能創(chuàng)造生產(chǎn)力，就無(wú)法實(shí)現(xiàn)真正價(jià)值。他指出AI在Face ID上的成功應(yīng)用是其重要成果。他將AI革命與其他歷史上的革命相比較，認(rèn)為AI革命的性在于其指向人類(lèi)自身的發(fā)展。他認(rèn)為，面對(duì)AI這個(gè)新勞動(dòng)者群體，我們必須從工業(yè)時(shí)代的操作工轉(zhuǎn)變?yōu)橐詣?chuàng)新為中心的“知識(shí)工作者，這是一個(gè)本質(zhì)的變化，很多在工業(yè)時(shí)代養(yǎng)成的積習(xí)是阻礙我們自我變革的首要障礙。

      上海芯聯(lián)芯智能科技有限公司創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官何薇玲帶來(lái)了“心件 硬軟件 定位CPU”的主題演講，她回顧了過(guò)去一年的行業(yè)發(fā)展，提到AI和元宇宙等技術(shù)的快速發(fā)展。她還提到中國(guó)在科技領(lǐng)域的可控發(fā)展以及國(guó)產(chǎn)芯片的潛力，討論了AI PC的發(fā)展趨勢(shì)，強(qiáng)調(diào)能耗控制的重要性，并提出了對(duì)AI未來(lái)發(fā)展的看法，包括算力需求與能耗的平衡。她呼吁大家關(guān)注AI架構(gòu)生態(tài)的建設(shè)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展，表達(dá)了對(duì)產(chǎn)業(yè)未來(lái)的信心。

      泰瑞達(dá)Complex SOC 事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理張震宇帶來(lái)了“DevOpsForTest：利用自動(dòng)化流程和持續(xù)集成提升車(chē)用芯片的質(zhì)量”的主題演講，他圍繞汽車(chē)領(lǐng)域中AI芯片的機(jī)遇與挑戰(zhàn)展開(kāi)。隨著新能源汽車(chē)和自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展，汽車(chē)芯片數(shù)量和復(fù)雜度不斷增加，AI技術(shù)為汽車(chē)帶來(lái)諸多便利，但同時(shí)也面臨諸多挑戰(zhàn)。首先，AI 數(shù)字芯片應(yīng)用于汽車(chē)時(shí)，需解決新工藝、新模型和異質(zhì)集成的挑戰(zhàn)。其次，芯片規(guī)模增大后，DFT 技術(shù)需更好地驗(yàn)證芯片質(zhì)量，同時(shí)要考慮機(jī)械性、散熱性和量產(chǎn)測(cè)試的可行性。此外，還需關(guān)注大芯片的成本效益、性能等問(wèn)題。在汽車(chē)芯片市場(chǎng)，更新?lián)Q代加速，芯片設(shè)計(jì)需適應(yīng)新的節(jié)奏。AI的實(shí)現(xiàn)帶來(lái)代碼量大幅增加，數(shù)據(jù)處理和功耗問(wèn)題也日益。他還指出，汽車(chē)芯片質(zhì)量問(wèn)題可能導(dǎo)致召回，帶來(lái)巨大成本和安全隱患。因此，芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的可靠性和完善性至關(guān)重要。他呼吁行業(yè)關(guān)注軟件質(zhì)量，借鑒軟件行業(yè)的經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)化測(cè)試流程，提高測(cè)試效率和質(zhì)量。通過(guò)引入更多工具和優(yōu)化流程，測(cè)試工程師可以更好地應(yīng)對(duì)復(fù)雜芯片系統(tǒng)的測(cè)試挑戰(zhàn)，高質(zhì)量產(chǎn)品交付。

      上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)總經(jīng)理徐昀在主題演講中指出，大模型推動(dòng)AI已經(jīng)深入到各行各業(yè)，AI將再造一個(gè)6000億美元的生態(tài)，對(duì)算力、存儲(chǔ)、互聯(lián)、功率等提出新要求，2018年Transformer（生成式AI主力模型）推出以來(lái)，算力需求從每?jī)赡晏嵘?倍上漲至每?jī)赡晏嵘?15倍。AI也為 EDA 行業(yè)帶來(lái)機(jī)遇。全球 EDA 市場(chǎng)規(guī)模有翻倍增長(zhǎng)趨勢(shì)，主要源于AI的推動(dòng)。由于中美的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，對(duì)于國(guó)內(nèi)大型數(shù)字芯片設(shè)計(jì)公司而言，將面臨越來(lái)越多的挑戰(zhàn)和壓力。對(duì)于每家芯片公司而言，供應(yīng)鏈安全是的挑戰(zhàn)。

----文章轉(zhuǎn)自SEMI----