01 新產品性能

在功率散熱材料設計中，尋找可靠性、工藝參數、性能以及成本之間的精妙平衡至關重要。WSP65覆銅陶瓷基板便是在這種設計思路下誕生的一種材料，是ZTA-DBC的完美升級產品：

· 65W/m.K氮化硅陶瓷，導熱率高2倍以上，斷裂韌性2倍以上 

· 可靠性5倍以上

· 優選陶瓷型號, 性能和成本的優選擇

02 豐富的應用場景

WSP65覆銅陶瓷基板旨在為汽車、工業和新能源應用的功率模塊散熱性能提供提升，在車載IGBT模塊，光伏PIM模塊，工業IGBT功率模塊等中已有成功應用，威斯派爾目前向客戶開放WSP65-02A的樣品申請。同時，隨著可靠性試驗逐步展開，威斯派爾也將公開更多的可靠性研究數據。

03 提升成本效益

WSP65-02A通過優選高性價比型號陶瓷、無氧銅和無銀活性金屬釬焊進行AMB工藝，展現了的作業性能，當將硅基芯片燒結至基板時，其接近Si芯片的CTE和65W/m.K以上的導熱率意味著不僅機械強度和散熱能力得以大幅提升，還可以進一步提高模塊的功率性能，從而提升成本效益。

*WSP65和ZTA使用陶瓷特性對比

主要優勢小結

看到這里，您是否已經對小威的新產品發布充滿了期待？

誠摯邀請屏幕前的您，與我們共同見證這一創新技術的精彩亮相。來到PCIM Europe 展會，觀看發布會現場，詳細展示WSP65-02A的革命性技術和市場前景。

官宣！威斯派爾參展2024 PCIM Europe

參展主題 

· 新品發布：WSP65-02A是ZTA-DBC的完美升級產品

· 800V SiC功率模塊用覆銅陶瓷基板批量上車

展會時間

2024 年 6 月 11 至 13 日

地點

紐倫堡展覽中心，5 號館 334展位

Exhibition Centre Nuremberg, hall 5 334

德國，紐倫堡

首次出海參展的小威期待與您在PCIM Europe 2024相見，我們期待威斯派爾研發的具有中國特色的高性能散熱基板能走向世界舞臺，與全球的功率半導體客戶一起，深入探討并發掘更多優秀的封裝解決方案！