2025CIAS&APS功率半導體，電驅電控，低空飛行，光儲充一體盛會于2025年4月23-24日在蘇州知音溫德姆至尊酒店成功舉行。

      本次大會由株洲中車時代半導體有限公司為總冠名，新態（上海）商務咨詢有限公司聯合Automotive Powertrain Summit（APS）、常州市光伏產業協會主辦，瑤芯微（上海）電子科技股份有限公司作為協辦單位；江蘇宏微科技股份有限公司為榮譽冠名單位。大會為期兩天，設有開幕式、專題分論壇，高層閉門會，共同探討碳化硅技術，電動汽車驅動，光儲充一體化等前言議題。

· Winspower · 

     威斯派爾憑借優越的產品前沿性在大會上斬獲“2025年度半導體制造與封測領域優質供應商”獎項。

    ·優良的熱傳導性；

    ·優良的熱穩定性；

    ·高可靠性。

WSP65-02A覆銅陶瓷基板是ZTA-DBC的完美升級產品

    ·65W/m.K氮化硅陶瓷；

    ·陶瓷散熱導熱率高兩倍以上，斷裂韌性兩倍以上，可靠性測試五倍以上。

· Closing · 

      威斯派爾半導體專注于為功率型IGBT模塊提供高可靠性的散熱基礎材料，全力打造以AMB及DBC技術為基礎的覆銅陶瓷基板產品，成為全球知名覆銅陶瓷基板制造商。