11月1日下午,SEMICON China “半導體智能制造論壇”在上海會議中心召開。隨著半導體工藝和制程的發展,工藝復雜度越來越高,制程精度日益增高。隨之,AI、機器人、大數據分析、機器學習、數字孿生等新技術逐漸用于半導體的智能工廠。在本次會議中,主要半導體制造商及其供應商展示了他們的能力,以及他們在智能制造生態系統的實踐。
SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍先生為會議致辭。他表示,2021-2023年,全球新建Fab超過60家,與此同時中國產業在不斷成長,對智能制造是一個利好消息。SEMI是全球化、化、本地化的平臺,堅持產業可持續發展的理念,持續推進中國半導體產業可持續發展。在“雙碳”目標下,芯片技術及新的解決方案包括智能制造,作為實現節能減碳、效率更優的重要途徑,雖然目前還有短板,但前景光明,通過SEMI全球Sustainability Advisory Council(SAC)、智能制造等委員會,將進一步協調產業可持續性發展。
安靠封裝測試 (上海) 有限公司客戶支持和運營計劃副總經理何國鋒演講主題為《安靠智數之旅》。從工業4.0到智能制造,再到全面數字化,半導體中后道的廠家也迎來了新機遇新挑戰。數字化升級不僅僅是新工具、新設備、新軟件的采用,管理運營的思維也必須升級。何國鋒介紹了如何為十幾家智能化水平各不相同的工廠,建立一套實際的可操作的智能化數字化評估體系,并以此形成快速實施的項目工具,終以量化的KPI審核完成整個體系的閉環管理。
泛林集團中國區首席技術官蔣維楠分享了《設備智能:不僅僅是一個智能設備》。2030年將迎來智能設備和智能工廠的年代,需要設備達到很少或無需人工干預的狀態,人力/浪費降到低,盈利能力達到新高度。泛林近期推出了Sense.i平臺,以的生產效率和小的輸出變化提供的工藝流程。據介紹,Sense.i平臺有超過400個傳感器用于實現設備智能,包括但不限于溫度、壓力、濕度、顆粒等。海量的設備運行數據結合Sense.i 平臺的強大算力,從數據中提煉價值,實現設備的自感知,自維護和自適應。
深圳智現未來工業軟件有限公司首席執行官許偉帶來了《半導體制造中的工程智能平臺》主題演講。半導體制程中通常會面臨很多挑戰,包括設備、工藝和材料等的復雜性,這將導致制程中一致性以及良率遇到挑戰。為應對這些挑戰,就需要復雜的工程智能軟件。智現未來在全球的FDC/R2R基礎上,推出了下一代工程智能的融合性平臺,該平臺融合各種數據,包括靜態數據和動態數據,融合AI、大數據和知識圖譜技術,打造出工程智能平臺(EI)。據介紹,下一代工程智能平臺可以在生產流程中不停的監控定位設備的問題,優化產線性能,快速定位問題,為下一代半導體制造深度賦能。
格創東智科技有限公司半導體事業部總經理肖長寶分享了《半導體行業全棧式智能制造解決方案》,半導體智能制造面臨一系列挑戰,包括技術架構老舊、半導體IT人才儲備不足、系統分散/數據孤島、技術賦能業務不足等。肖長寶指出,格創東智是幫助半導體工廠從“少人化”走向智能化的伙伴,他介紹了格創東智半導體智能工廠CIM整體解決方案,貫穿芯片生產的生產執行、生產運營和生產控制、品質控制等關鍵環節,其中,MES/EAP/SPC是剛需;EES是新方向;“AI+EES” 是新趨勢;AI+“品質分析”是新途徑,智能制造方案將助力國內半導體工廠提升競爭力,應對未知挑戰。
埃克斯工業有限公司首席執行官李杰的演講主題為《工業知識自動化推動半導體零缺陷生產ZDP》。零缺陷生產對制造體系提出更高要求,而生產軟件系統作為解決方案之一,對半導體產業體系發展有重大戰略意義。埃克斯工業面向半導體全產業鏈,創新性地利用數字孿生、AR/VR技術打造出“工業元宇宙”平臺產品,在重塑半導體制造場景的基礎上實現半導體制造的改進和優化、形成的制造和服務體系。他指出,這種平臺化的整合,通過實現對fab資產的互聯和上層系統開發部署,打造出虛擬和現實聯通的真正孿生工廠,從根本上擺脫傳統虛擬智能映射現實的瓶頸。工業元宇宙平臺的虛實結合,從工藝壓法、生產優化、設備運維、產品測試和技術培訓等多層面綜合賦能,全方面助力芯片零缺陷生產。
華為技術有限公司半導體電子行業解決方案總監艾小平作了《數字底座 助力建設半導體智能工廠》主題演講。半導體工廠正在向全自動、智能化、多元化演進,支持實現這些目標的CIM系統變得愈加復雜,借助新的IT技術,可以幫助半導體工廠穩定運行、高效決策。華為致力于提供半導體工廠數字底座,通過多重架構創新,助力半導體行業持續發展。他介紹到,華為CIM基礎設施方案基于豐富產品組合,為智能工廠提供數字底座,用架構創新、多元化核心組件助力半導體智能工廠可持續性演進。
施耐德電氣(中國)有限公司綠色智能制造咨詢總監郭威帶來了《數字化轉型助力智能制造-施耐德電氣燈塔工廠分享》。郭威從施耐德電氣自身數字化轉型實踐出發,介紹了施耐德電氣燈塔工廠的轉型故事及案例場景,他表示燈塔的建設需要從管理基礎、技術基礎兩個基礎著手,他結合半導體的行業特征,提出對于半導體行業數字化轉型的思考,并針對數字化轉型路徑給予建議。聚焦半導體工廠需求,施耐德助力企業實現“一個目標、兩大能力”,即高效滿足市場需求的半導體廠目標,和提高生產保障的能力和效率;有效提升產能利用率兩大能力。
-----文章轉自SEMI-----