2022功率器件高散熱封裝設計新材料、

可靠性關鍵技術研討會

 | 威斯派爾邀您相約蘇州

  會議介紹

    “2022功率器件高散熱封裝設計新材料、可靠性關鍵技術研討會”將以“新封裝·高散熱·高可靠”為主題，內容涵蓋封裝結構材料、燒結銀互連技術、封裝材料可靠性測試、封裝熱管理、熱和機械可靠性仿真設備，旨在幫助與會者深入了解大功率電力電子器件封裝的各種挑戰，從新材料、新設備、新的測試方法和仿真技術入手，解決大功率電力電子器件的熱管理和可靠性難題。

    南通威斯派爾半導體技術有限公司受邀成為本次大會贊助單位，屆時將攜帶覆銅陶瓷基板樣品參展。威斯派爾專注于為IGBT/SIC功率模塊提供高可靠性的散熱基礎材料，全力打造以AMB及DBC技術為基礎的覆銅陶瓷基板產品；公司已取得IATF 16949:2016認證，產品已達到汽車產品的供應要求， 將推動電動汽車、軌道交通、智能電網、風力發電、太陽能、白色家電、航空航天等產業領域的低碳可持續發展。

  會議時間

    2022年8月5日

  會議地點  

    江蘇省蘇州市知音溫德姆至尊酒店

  參展劇透 

    威斯派爾展臺將陳列Si3N4 AMB 和AlN AMB樣品；新產品120W Si3N4 AMB也將亮相，歡迎廣大客戶朋友蒞臨指導洽談。

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