2024年10月12日，第六屆第三代半導體材料及裝備發展研討會在青島世博城成功舉辦。

      本屆會議由北京第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（以下簡稱“聯盟”）主辦，中微半導體設備（上海）股份有限公司、史陶比爾（杭州）精密機械電子有限公司、中電科電子裝備集團有限公司協辦。上午的日程由聯盟副理事長兼秘書長楊富華主持會議。

       中國電子科技集團公司半導體材料專業領域首席專家、中國電子材料行業協會半導體材料分會秘書長林健，山東大學教授陳秀芳，中國科學院長春光學精密機械與物理研究所研究員呂順鵬，天津工業大學教授梅云輝，中微半導體設備(上海)股份有限公司副總裁、聯盟裝備委員會副主任郭世平，安徽長飛半導體有限公司首席科學家、副總裁劉紅超，青島四方思銳智能技術有限公司董事長聶翔，上海瞻芯電子科技有限公司副總經理曹峻，芯三代半導體科技(蘇州)股份有限公司副總裁韓躍斌，北京銘鎵半導體有限公司總經理陳政委，海乾半導體董事長孔令沂，重慶平創半導體研究院有限責任公司 CTO、工程師王曉，北京昕感科技有限責任公司聯合創始人張文淵，無錫邑文微電子科技股份有限公司副總經理葉國光，深圳市大族半導體裝備科技有限公司技術副總經理巫禮杰，北京熙說信息科技有限公司研究員馬志勇，快克智能裝備股份有限公司工藝經理楊斌等嘉賓及產業鏈專家約130余位參加了本屆大會。

       研討會特邀15位嘉賓，分別從襯底與外延、芯片與器件、封裝、模組及測試各環節做了精彩的報告，1場專題互動討論環節，現場氣氛異常熱烈。

       下午的互動討論由中微半導體設備(上海)股份有限公司副總裁郭世平主持。圍繞如何平衡提高產品性能與降低成本這兩個關鍵要素、對于適應第三代半導體材料的特性和工藝要求，做了哪些關鍵的技術改進和創新、第三代半導體材料及裝備的研發和產業化過程中，如何解決產學研結合的問題等問題展開討論。長飛副總裁劉紅超，瞻芯電子副總經理曹峻，四方思銳董事長聶翔，無錫邑文副總經理葉國光，天津工業大學教授梅云輝，昕感科技聯合創始人張文淵參與討論。

----文章轉自CASA----