2024年4月22-24日，CIAS2024功率半導體新能源創新發展大會暨 CIAShow功率半導體、裝備與材料創新展將在蘇州獅山會議中心舉辦。目前，威斯派爾800V SiC功率模塊用覆銅陶瓷基板已批量上車，4月23-24日，威斯派爾攜帶新產品WSP65-02A亮相CIAS2024，分享功率模塊用陶瓷覆銅基板關鍵技術與新能源車市場的新態勢，基于公司良好的發展態勢與降本增效的創新技術路線，現場反響熱烈。

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新產品發布：WSP65-02A基板

南通威斯派爾半導體技術有限公司專注于為IGBT/SiC功率模塊提供高可靠性的散熱基礎材料，全力打造功率模塊用覆銅陶瓷基板產品；公司已取得IATF 16949認證，產品實現批量車規級應用。

展會期間，威斯派爾與現場嘉賓分享新能源汽車的市場態勢，功率模塊散熱材料的技術變革，以及威斯派爾覆銅陶瓷基板產品的迭代與創新。

時間：4月24日下午14：55，封測技術創新論壇

題目：《功率模塊用陶瓷覆銅基板關鍵技術及WSP65基板應用前景》

嘉賓：南通威斯派爾半導體技術有限公司 副總經理 周鑫

基于產品的性能和成本，WSP65-02A可實現豐富的應用場景，歡迎廣大客戶垂詢詳情：

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市場應用

2023年，威斯派爾已實現800V SiC功率模塊用覆銅陶瓷基板批量上車，支持銀燒結工藝。

威斯派爾半導體堅持為行業客戶提供高可靠性、的覆銅陶瓷基板，建立全制程工藝能力，可根據客戶要求定制陶瓷厚度、陶瓷特性與表面粗糙度等，及時快速交付樣品，在功率半導體、汽車電子、電力電子等領域構筑了核心競爭力，已成為國內頭部廠商之一。

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此外，蘇州總部的工程中心實驗室，可以配合客戶進行全制程工藝、可靠性的驗證，威斯派爾覆銅陶瓷基板產品經過博湃總部工程中心實驗室的各項測試認證，在打線、銀燒結、塑封等工藝流程中都有豐富經驗。

* 距離南通/蘇州總部：大會舉辦地點蘇州獅山會議中心距離南通威斯派爾100公里，駕車1小時30分鐘；距離蘇州總部博湃半導體技術有限公司10公里，駕車20分鐘，歡迎廣大客戶朋友來訪。

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