為助力我國第三代半導體領域企業發展，幫助產業內的企業、人才、投資者、技術團隊和行業專家搭建共融交流平臺，促進創新項目推廣、投資與合作，推動第三代半導體產業良性發展，10月11日，由寧波前灣新區管理委員會、復旦大學寧波研究院、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟主辦2023首屆第三代半導體前灣論壇第三代半導體器件及應用項目路演活動在寧波杭州灣凱悅酒店順利舉行。

       本次路演活動共計入圍13個項目，包括了新材料、碳化硅功率芯片、碳基導熱導電材料、高頻毫米波芯片封裝測試、深紫外LED、晶圓檢測探針臺等半導體產業鏈各環節創業項目。活動中，項目負責人分別從項目背景、技術與產品、應用場景、融資需求等方面闡釋了所在領域的市場機會以及項目的競爭優勢，并針對評委嘉賓的提問進行了專業答辯，路演現場可謂容精彩紛呈、亮點頻現。活動主辦方特別邀請了六位投資領域的專家作為路演活動的評審，現場并基于項目的行業、產品、技術、競爭、團隊、運營6大維度對各個項目進行了的評估，同時從專業化角度為選手們給予了相應指導與建議。

路演項目

1.HS-MCM碳化硅功率芯片與系統
有15年超高溫半導體系統經驗、以的混合集成工藝生產、 銷售大功率碳化硅芯片、系統的公司，力爭做業內獨有的超高溫、緊湊型半導體系統方案提供商；主要生產的是基于第三代半導體材料碳化硅等的驅動系統與模組，應用在電動汽車電控模組等超高可靠性要求領域。公司具備從芯片級到模塊級再到系統級的優化和生產能力。譜析光晶的核心技術是第三代半導體的封裝和系統級優化能力，能將碳化硅的電機驅動系統和模組做到小型化、輕量化，并充分發揮其高功率密度和高溫高可靠等特性，其產品已逐漸在電動汽車、再生能源、航天飛行等領域展示出技術優勢。
2.第五代PCIe存儲控制芯片
公司研發的第五代PCIe存儲控制芯片主要應用于高速存儲, 為手機、工業電腦、服務器、存儲陣列、云和企業系統提供更快速與高可靠度的存儲方案。芯片可以廣泛應用于工業互聯網、車聯網、超高清視頻等場景。由于芯片采用了全球首創的自研分布式架構和硬件及固件融合IP核，具有低功耗、高效能、不產生發熱同時不降速的特點，解決了現有數據存儲方案無法滿足海量數據的多樣化存儲、高速讀寫及存儲實效性、安全性等痛點，大幅降低PCIe 5的商用門檻。比目前國內主流SSD主控方案超前1-2代，有望填補國內高端存儲芯片的空白，突破行業壟斷。

3.半導體微機電之自動駕駛安全系統傳感器與無創醫療檢測器產業化

一.項目描述：汽車、機器人、無人機、生化感測器、無創醫療檢測器和物聯網 等市場也在帶來新機會，全都需要更加復雜的 MEMS 設計。技術產品多國申請已核準通過案件(美國 2 件/中國大陸 2 件/中國臺灣 22 件)迄今合計 26 件

二創新優勢: 以汽車胎壓偵測器（TPMS (Tire Pressure Monitoring System)為例實地測試。如下:1.面積:節省 45%以上 2.高度:減少 30%以上 3.耐震度:2 倍以上 4.溫度:耐溫可達 100 度 C以上 5.耗電量: 節省傳統 60%以上。

4.成為世界的晶圓檢測探針臺制造商

高精度靈敏的傳感器對晶圓盒進行掃描，判斷盒中各格是否放有晶圓的同時，計算晶圓的變形量，準確地引導機械手安全取出晶圓。采用了邊緣提取技術的晶圓預對位技術，提高對位精度，實現微米級控制。獨有的算法對上述數據進行處理，獲取晶圖中心偏移量及晶圓缺口（8寸以上晶圓）或晶圓平口（6寸以下晶圓）的方向，然后通過機械手補正中心偏移，旋轉軸調整晶園缺口（平口）方向，精準地將晶圓放置于測試平臺。

5.半導體制程陶瓷及精密陶瓷產業化

真空吸盤、陶瓷靜電吸盤、陶瓷研磨盤、陶瓷加熱器、陶瓷手臂等半導體制程用精密陶瓷制品的生產和銷售。

6.碳基導熱導電材料在半導體柔性電子及TMMs系統的研發產業化

本產品應用于芯片高密的集成電路沉積，具有比硅基成本更低，制造更簡單的優點，而且在技術方面碳基材料有擊穿電場更強熱導率更高禁帶寬度更寬、薄膜制備功耗低，自由程更長大量的儲存輸送載流子功能，不容易磨擦發熱的優點。

7.SERDES IP與CXL芯片項目

項目創始團隊成員包括三星AMD實驗室頂尖芯片架構專家、IEEE預備院士、前Intel首席科學家等，平均從業時間20年以上。團隊目前已有IP20余項、在申報發明2項、預備申報發明10余項；團隊具備制程經驗（3nm GAA~110nm），SERDES IP設計經驗、數十顆芯片從設計至流片經驗。已攻克國內首個驗證可用的RAID方案、國內首個CXL IP合作案例、國內首顆紅外ISP芯片案例、國內首顆USB3.2HUB芯片案例等，是國內唯三可進行SERDES IP定制化的企業。截止目前，公司營業收入數百萬元，已達成合同超2000萬元，正在進行天使輪融資及項目落地工作。

8.量子氧化鋁

產品為3納米原晶、片狀、高純、高分散、α-氧化鋁。由于產品系剛玉相，莫氏硬度9.0，以及的片狀結構，可用作芯片光刻機、航空發動機、真空蒸鍍機、大型電子對撞機及第三代半導體材料精密加工用精拋料。與同類產品相比，我們項目的產品優勢是原晶尺寸小，僅僅3納米。美國用于荷蘭ASML5納米芯片光刻機的精拋料原晶尺寸3-10納米，日本住友化學的小原晶尺寸為30納米。可以預見，本項目產品的應用，必將推動我國精密加工水平一步跨向世界，助力中國精造！產品還可以用于催化劑載體（太陽光分解水制備氫氣、汽車尾氣凈化器催化劑載體）、固態電池快充隔膜材料、耐高溫耐磨金屬變質劑，是解決碳中和關鍵材料！

9.深紫外LED流動水殺菌技術應用

針對“凈水機末端菌落超標問題”，研發設計水箱抑菌模組及過流式殺菌單元。采用UVCLED紫外線輻射殺菌和朗伯原理技術，實現過流式瞬間殺菌。安裝于凈飲水設備終端的出水口位置，有效解決存水口感不佳與微生物二次污染的問題，產品內置智能設備自動控制電路，可隨意連接任何凈水設備出水端，方便安裝。具有殺菌效率高、安全可靠、綠色節能、使用方便等特點。

10.高頻毫米波芯片封裝測試服務平臺

高頻毫米波芯片封裝測試服務平臺建設方案為解決毫米波技術卡脖子難題，實現高頻毫米波芯片國產可控，高頻毫米波芯片封裝測試服務平臺。該平臺面向高精度和高速近感雷達探測技術領域，主要服務對象為科研院所、高校及集成電路上下游產業鏈的單位，開展鍺硅高頻毫米波芯片研發設計服務、毫米波近感雷達探測模塊研發和生產、高頻芯片封裝測試等服務。

11.汽車自動駕駛4D毫米波雷達

具有10年以上世界500強企業高管經驗，曾經擔任平安好車和車貓網初創團隊核心高管，精通投融資和行業政策研究。汽車和TMT行業具有廣泛人脈資源。是一家專注于汽車自動駕駛解決方案的企業，得益于創始團隊在汽車電子和自動駕駛領域多年的深厚積累，公司在創立初期就立志以創新的技術、可靠的產品和的服務，成為國內外客戶的理想合作伙伴。

12.EMR & CTP雙模觸控方案

智能化中，人機互動除了影音外，主要的依賴觸控，實現書寫，筆跡，繪圖等。早的觸控是EMR技術，逐漸落后于目前主流的CTP，即一般智能手機常用的手寫輸入方式。EMR由于可以實現Z軸壓感，且對面板材質，干凈度無要求，在高端繪圖應用，商務簽名，以及如醫療、工廠等，潮濕，油污等環境下的智能輸入設備。本團隊專注高速射頻應用IC設計，開發獨立EMR解決方案，開發出WF510X系列芯片，突破日本技術限制，同時為了發展，芯片除了改良信號處理以及抗干擾能力，達到反應速度，更設計出server-client架構，即在EMR應用上，通過多組芯片堆疊，目前完成110寸EMR黑板項目。

13.基于像素合成驅屏GPU的芯片研發及產業化

本團隊提出了開創性的無幀緩存直接驅屏的2D-GPU架構, 開創性發明了像素合成驅屏技術，具有獨立的知識產權。并在此GPU架構基礎上，開發了數款芯片，包括智能座艙處理器，DDIC顯示芯片，AR眼鏡芯片，低功耗通用屏顯芯片等，可大幅降低功耗80%以上，提高顯示性能，并大幅降低屏顯成本，大幅降低晶圓制造工藝要求。可用于手機，電視，AR眼鏡等顯示技術和產品，將形成千億元人民幣的市場規模。

       ----文章轉自CASA----