2023年9月7日，第五屆第三代半導體材料及裝備發展研討會在青島世博城國際會議中心成功舉辦。

        本屆會議由北京第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（以下簡稱“聯盟”）主辦，香港應用科技研究院、賽邁科先進材料股份有限公司、山東閱芯電子科技有限公司、中微半導體設備（上海）股份有限公司、中晟光電設備（上海）股份有限公司、北京北方華創微電子裝備有限公司、山東力冠微電子裝備有限公司、哈爾濱科友半導體產業裝備與技術研究院有限公司、江蘇快克芯裝備科技有限公司協辦。會議目的是加強第三代半導體材料與裝備企業之間及裝備企業與產業鏈上下游企業之間的互動交流與協同合作，推進“材料、工藝、裝備一體化”發展，加快裝備國產化的需求與進程，實現第三代半導體產業的全面技術突破，緩解“卡脖子”問題。

        中微半導體公司副總裁、MOCVD事業部總經理、裝備委員會副主任郭世平，中電科集團總經理助理、北京中電科公司總經理謝貴久，山西第三代半導體技術創新中心有限公司董事長李曉波，中國電子科技集團公司第四十八研究所半導體裝備研究部主任鞏小亮，復旦大學寧波研究院寬禁帶半導體材料與器件研究所副所長馬宏平，浙江大學杭州國際科創中心研究員王蓉，南方科技大學副教授葉懷宇，廣電計量檢測集團股份有限公司集成電路測試與分析事業部副總經理李汝冠，中晟光電設備（上海）股份有限公司董事長陳愛華，賽邁科先進材料股份有限公司總經理周明，山東力冠微電子裝備有限公司董事長宋德鵬，杭州海乾半導體有限公司董事長兼總經理孔令沂，深圳市納設智能裝備有限公司總經理陳炳安，合肥森思功率半導體有限公司總經理顏劍，山東閱芯電子科技有限公司副總經理佘超群，北方華創第一刻蝕事業單元副總經理謝秋實，大連連城數控機器股份有限公司總工程師、研發中心總經理胡動力，深圳市重投天科半導體有限公司技術總監張新河，賀利氏電子中國區技術總監張靖，江蘇快克芯裝備科技有限公司市場總監沈懿俊等嘉賓及產業鏈專家約130余位參加了本屆大會。研討會主要由特邀13位嘉賓精彩的報告及2場專題互動討論環節組成，現場氣氛異常熱烈。

----文章轉自CASA----