基于半導體材料的半導體芯片是信息化社會各個行業不可或缺的食糧，其發展水平是反映一個國家高技術實力、國防能力和競爭力的主要標志之一。以化合物半導體為代表的半導體新材料快速崛起，未來10年將對半導體產業格局的重塑產生至關重要的影響。

4月20日，首屆中國光谷九峰山論壇暨化合物半導體產業發展大會在武漢開幕。論壇在湖北省和武漢市政府支持下，由武漢東湖新技術開發區管理委員會、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）、九峰山實驗室、光谷集成電路創新平臺聯盟共同主辦。武漢市人民政府市長程用文出席并致辭，副市長王清華主持，武漢東湖區管委會主任張勇強作專題推介并發布九峰山科技園規劃。

中國工程院院士、國家新材料產業發展委員會主任干勇，中國工程院院士、華中科技大學校長尤政，中國科學院院士、西安電子科技大學教授郝躍，中國科學院院士、南京大學教授祝世寧，中國工程院院士、清華大學教授羅毅，中國科學院院士、中國科學技術大學教授封東來，瑞典隆德大學教授、瑞典皇家科學院、工程院兩院院士 Lars Samuelson，第三代半導體產業技術創新戰略聯盟理事長吳玲等海內外院士、專家、企業嘉賓，以及來自化合物半導體產學研用產業鏈相關的科研人才、知名企業高管、投資機構、媒體代表等1200余人參會，聚焦全球化合物半導體發展態勢，探索未來合作發展方向。

本屆論壇為期三天，除了開幕大會重磅以外，設有5大主題平行論壇，有超70位國內外知名科研院所專家學者、產業鏈知名企業高管，分別圍繞化合物半導體關鍵材料與制備工藝、化合物半導體核心裝備及儀表、EDA工具與生態鏈、光電子器件及集成技術、功率電子器件及應用等幾大重點方向分享前沿主題報告。專題聚焦，深入探討產業鏈關鍵環節相關重點技術發展進展與前沿趨勢，傳遞技術發展信息，促進產業鏈不同環節協同創新。

同時，論壇還設置了主題展覽，交流晚宴、商務考察等線上線下豐富的活動形式，凝心聚力，助力對接資源，洽談合作。

綠色低碳發展，萬物智能互聯成為全球共識，加快發展化合物半導體產業是提升我國半導體產業基礎能力、建立未來戰略優勢的關鍵所在。在新的形勢背景下，多方強強聯合，攜手主辦本次論壇，將為業界搭建高規格、化的產業技術交流平臺，吸引全球技術及產業資源聚集，促進化合物半導體產業鏈、創新鏈，價值鏈，人才鏈、服務鏈等全鏈條發展，推動創新體系和生態完善，共謀化合物半導體產業發展。

        ----文章轉自CASA----