2022年8月26日，第四屆第三代半導體材料及裝備發展研討會在青島成功召開，本次研討會的主題是：需求與創新路徑。研討會由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟主辦，中國電子科技集團公司第二研究所承辦。中微半導體設備（上海）股份有限公司、北京北方華創微電子裝備有限公司、北京特思迪半導體設備有限公司、無錫邑文電子科技有限公司、山東力冠微電子裝備有限公司、香港應用科技研究院、江蘇星特亮科技有限公司、上海翱晶半導體科技有限公司協辦。

中微半導體設備（上海）股份有限公司副總裁、MOCVD事業部總經理郭世平，廈門市三安集成電路有限公司副總經理孫希國，河北同光晶體有限公司副總經理王巍，中國科學院
沈陽科學儀器股份有限公司副總經理趙崇凌，山東力冠微電子裝備有限公司技術副總姜良斌，季華實驗室工程師何嵩，Boschma中國區總監、工程師田天成，北京特思迪半導體設備有限公司技術總監梁浩，中國電子科技集團公司第四十八研究所半導體裝備研究部主任鞏小亮，無錫邑文電子科技有限公司副總經理葉國光，安徽長光半導體有限公司研發總監鈕應喜等來自產業鏈上下游的130多位專家學者及技術人員參會。中微半導體設備（上海）股份有限公司副總裁、MOCVD事業部總經理郭世平、中國電子科技集團公司第四十八研究所半導體裝備研究部主任鞏小亮共同主持研討會。

第三代半導體產業技術創新戰略聯盟理事長吳玲發來視頻致辭。吳玲理事長指出，當前正值新的地緣政治環境下全球半導體競爭力重塑的關鍵歷史時期。第三代半導體是實現“雙碳”目標、“東數西算”戰略和保障國家產業安全的重要支撐。

吳玲理事長表示，國家“十三五”、“十四五”科技計劃持續支持第三代半導體，目前核心材料和器件已經解決有無問題，隨著一系列開放共享的國家級研發平臺陸續建立，我們對第三代半導體成為關鍵歷史時期的重要抓手和突破口充滿信心。但是，我們也要清醒認識到，裝備的國產化率仍然很低，設備性能有待提升，原材料和零部件配套缺乏保障，產業化水平亟待提高，產業鏈安全存在風險。未來五年市場快速啟動環境下，仍然面臨挑戰。

因此，我們仍然要堅定地以應用促發展，開展產學研深度合作，推動“百城億芯”示范工程，第三代半導體的裝備尤其需要上下游緊密合作，通過應用集成創新，培育龍頭企業，創造出大中小企業融通發展，創新體系和生態完善的良好局面，為第三代半導體健康、穩定、可持續地發展，形成上有影響力的產業高地而不斷努力。

-----文章轉自CASA-----