11月1日下午,SEMICON China “半導(dǎo)體智能制造論壇”在上海會(huì)議中心召開。隨著半導(dǎo)體工藝和制程的發(fā)展,工藝復(fù)雜度越來(lái)越高,制程精度日益增高。隨之,AI、機(jī)器人、大數(shù)據(jù)分析、機(jī)器學(xué)習(xí)、數(shù)字孿生等新技術(shù)逐漸用于半導(dǎo)體的智能工廠。在本次會(huì)議中,主要半導(dǎo)體制造商及其供應(yīng)商展示了他們的能力,以及他們?cè)谥悄苤圃焐鷳B(tài)系統(tǒng)的實(shí)踐。
SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍先生為會(huì)議致辭。他表示,2021-2023年,全球新建Fab超過(guò)60家,與此同時(shí)中國(guó)產(chǎn)業(yè)在不斷成長(zhǎng),對(duì)智能制造是一個(gè)利好消息。SEMI是全球化、化、本地化的平臺(tái),堅(jiān)持產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的理念,持續(xù)推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展。在“雙碳”目標(biāo)下,芯片技術(shù)及新的解決方案包括智能制造,作為實(shí)現(xiàn)節(jié)能減碳、效率更優(yōu)的重要途徑,雖然目前還有短板,但前景光明,通過(guò)SEMI全球Sustainability Advisory Council(SAC)、智能制造等委員會(huì),將進(jìn)一步協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)性發(fā)展。
安靠封裝測(cè)試 (上海) 有限公司客戶支持和運(yùn)營(yíng)計(jì)劃副總經(jīng)理何國(guó)鋒演講主題為《安靠智數(shù)之旅》。從工業(yè)4.0到智能制造,再到全面數(shù)字化,半導(dǎo)體中后道的廠家也迎來(lái)了新機(jī)遇新挑戰(zhàn)。數(shù)字化升級(jí)不僅僅是新工具、新設(shè)備、新軟件的采用,管理運(yùn)營(yíng)的思維也必須升級(jí)。何國(guó)鋒介紹了如何為十幾家智能化水平各不相同的工廠,建立一套實(shí)際的可操作的智能化數(shù)字化評(píng)估體系,并以此形成快速實(shí)施的項(xiàng)目工具,終以量化的KPI審核完成整個(gè)體系的閉環(huán)管理。
泛林集團(tuán)中國(guó)區(qū)首席技術(shù)官蔣維楠分享了《設(shè)備智能:不僅僅是一個(gè)智能設(shè)備》。2030年將迎來(lái)智能設(shè)備和智能工廠的年代,需要設(shè)備達(dá)到很少或無(wú)需人工干預(yù)的狀態(tài),人力/浪費(fèi)降到低,盈利能力達(dá)到新高度。泛林近期推出了Sense.i平臺(tái),以的生產(chǎn)效率和小的輸出變化提供的工藝流程。據(jù)介紹,Sense.i平臺(tái)有超過(guò)400個(gè)傳感器用于實(shí)現(xiàn)設(shè)備智能,包括但不限于溫度、壓力、濕度、顆粒等。海量的設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù)結(jié)合Sense.i 平臺(tái)的強(qiáng)大算力,從數(shù)據(jù)中提煉價(jià)值,實(shí)現(xiàn)設(shè)備的自感知,自維護(hù)和自適應(yīng)。
深圳智現(xiàn)未來(lái)工業(yè)軟件有限公司首席執(zhí)行官許偉帶來(lái)了《半導(dǎo)體制造中的工程智能平臺(tái)》主題演講。半導(dǎo)體制程中通常會(huì)面臨很多挑戰(zhàn),包括設(shè)備、工藝和材料等的復(fù)雜性,這將導(dǎo)致制程中一致性以及良率遇到挑戰(zhàn)。為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn),就需要復(fù)雜的工程智能軟件。智現(xiàn)未來(lái)在全球的FDC/R2R基礎(chǔ)上,推出了下一代工程智能的融合性平臺(tái),該平臺(tái)融合各種數(shù)據(jù),包括靜態(tài)數(shù)據(jù)和動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù),融合AI、大數(shù)據(jù)和知識(shí)圖譜技術(shù),打造出工程智能平臺(tái)(EI)。據(jù)介紹,下一代工程智能平臺(tái)可以在生產(chǎn)流程中不停的監(jiān)控定位設(shè)備的問(wèn)題,優(yōu)化產(chǎn)線性能,快速定位問(wèn)題,為下一代半導(dǎo)體制造深度賦能。
格創(chuàng)東智科技有限公司半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理肖長(zhǎng)寶分享了《半導(dǎo)體行業(yè)全棧式智能制造解決方案》,半導(dǎo)體智能制造面臨一系列挑戰(zhàn),包括技術(shù)架構(gòu)老舊、半導(dǎo)體IT人才儲(chǔ)備不足、系統(tǒng)分散/數(shù)據(jù)孤島、技術(shù)賦能業(yè)務(wù)不足等。肖長(zhǎng)寶指出,格創(chuàng)東智是幫助半導(dǎo)體工廠從“少人化”走向智能化的伙伴,他介紹了格創(chuàng)東智半導(dǎo)體智能工廠CIM整體解決方案,貫穿芯片生產(chǎn)的生產(chǎn)執(zhí)行、生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)和生產(chǎn)控制、品質(zhì)控制等關(guān)鍵環(huán)節(jié),其中,MES/EAP/SPC是剛需;EES是新方向;“AI+EES” 是新趨勢(shì);AI+“品質(zhì)分析”是新途徑,智能制造方案將助力國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體工廠提升競(jìng)爭(zhēng)力,應(yīng)對(duì)未知挑戰(zhàn)。
埃克斯工業(yè)有限公司首席執(zhí)行官李杰的演講主題為《工業(yè)知識(shí)自動(dòng)化推動(dòng)半導(dǎo)體零缺陷生產(chǎn)ZDP》。零缺陷生產(chǎn)對(duì)制造體系提出更高要求,而生產(chǎn)軟件系統(tǒng)作為解決方案之一,對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體系發(fā)展有重大戰(zhàn)略意義。埃克斯工業(yè)面向半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈,創(chuàng)新性地利用數(shù)字孿生、AR/VR技術(shù)打造出“工業(yè)元宇宙”平臺(tái)產(chǎn)品,在重塑半導(dǎo)體制造場(chǎng)景的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體制造的改進(jìn)和優(yōu)化、形成的制造和服務(wù)體系。他指出,這種平臺(tái)化的整合,通過(guò)實(shí)現(xiàn)對(duì)fab資產(chǎn)的互聯(lián)和上層系統(tǒng)開發(fā)部署,打造出虛擬和現(xiàn)實(shí)聯(lián)通的真正孿生工廠,從根本上擺脫傳統(tǒng)虛擬智能映射現(xiàn)實(shí)的瓶頸。工業(yè)元宇宙平臺(tái)的虛實(shí)結(jié)合,從工藝壓法、生產(chǎn)優(yōu)化、設(shè)備運(yùn)維、產(chǎn)品測(cè)試和技術(shù)培訓(xùn)等多層面綜合賦能,全方面助力芯片零缺陷生產(chǎn)。
華為技術(shù)有限公司半導(dǎo)體電子行業(yè)解決方案總監(jiān)艾小平作了《數(shù)字底座 助力建設(shè)半導(dǎo)體智能工廠》主題演講。半導(dǎo)體工廠正在向全自動(dòng)、智能化、多元化演進(jìn),支持實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)的CIM系統(tǒng)變得愈加復(fù)雜,借助新的IT技術(shù),可以幫助半導(dǎo)體工廠穩(wěn)定運(yùn)行、高效決策。華為致力于提供半導(dǎo)體工廠數(shù)字底座,通過(guò)多重架構(gòu)創(chuàng)新,助力半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展。他介紹到,華為CIM基礎(chǔ)設(shè)施方案基于豐富產(chǎn)品組合,為智能工廠提供數(shù)字底座,用架構(gòu)創(chuàng)新、多元化核心組件助力半導(dǎo)體智能工廠可持續(xù)性演進(jìn)。
施耐德電氣(中國(guó))有限公司綠色智能制造咨詢總監(jiān)郭威帶來(lái)了《數(shù)字化轉(zhuǎn)型助力智能制造-施耐德電氣燈塔工廠分享》。郭威從施耐德電氣自身數(shù)字化轉(zhuǎn)型實(shí)踐出發(fā),介紹了施耐德電氣燈塔工廠的轉(zhuǎn)型故事及案例場(chǎng)景,他表示燈塔的建設(shè)需要從管理基礎(chǔ)、技術(shù)基礎(chǔ)兩個(gè)基礎(chǔ)著手,他結(jié)合半導(dǎo)體的行業(yè)特征,提出對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的思考,并針對(duì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型路徑給予建議。聚焦半導(dǎo)體工廠需求,施耐德助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)“一個(gè)目標(biāo)、兩大能力”,即高效滿足市場(chǎng)需求的半導(dǎo)體廠目標(biāo),和提高生產(chǎn)保障的能力和效率;有效提升產(chǎn)能利用率兩大能力。
-----文章轉(zhuǎn)自SEMI-----