11月17-18日，在SEMI中國半導體供應鏈論壇暨SEMI中國會員日活動期間，還成功舉辦了晶圓制造設備及材料創新論壇、半導體測試技術論壇、半導體封裝設備及材料創新論壇，圍繞半導體制造產業鏈展開深入討論。

       半導體封裝設備及材料創新論壇——探索半導體產業的創新之路

       TOWA株式會社副總經理陳盛開分享了《TOWA MOLDING及切割技術在封裝領域的應用》。他詳細介紹了Transfer 注塑成型和Compression壓縮成型兩種半導體器件封裝技術的優缺點，指出了MUF產品面臨的PKG內部空洞以及樹脂溢出的工藝難題。在壓縮成型工藝（CM）應用方面，他詳細介紹了Cavity Down構造技術在高密度器件、長線弧、中空結構的產品封裝的應用。

       泰瑞達(上海)有限公司產品總監于波帶來了《擁抱新工藝測試挑戰，加速中國數“質”變革》。中國正在進行以大數據、人工智能為主導的數字變革，面對日趨嚴峻的新工藝所帶來的測試挑戰，如何高質量短時間低成本交付產品成為當下核心訴求。泰瑞達通過持續的技術創新與升級，幫助客戶從容應對挑戰，助力中國數字化發展。于波介紹UltraFLEXplus將IC量產所需的測試單元數量減少了15%-50%，大大提高了測試器的并行效率，可在產品的生命周期內升級，地延長了資產的使用壽命，從而滿足日益復雜的測試需求。

       江蘇中科智芯集成科技有限公司副總經理呂書臣的主題演講為《Development of 2.5D&3D Packaging and Fanout Technology》。他指出，終端應用對于集成度和性能的要求提升，推動著傳統封裝向2.5D/3D堆疊轉變，TSV（Through Silicon Via， 硅通孔技術）技術是封裝中代表性的一種高密度封裝技術，它適用于各種2.5D/3D封裝應用及架構，讓尖端封裝滿足高性能、低能耗需求，但成本比較高。TSV-less則可以在制造成本、復雜程度和性能上找到很好的平衡點，其中扇出型封裝是有希望替代TSV封裝的一種封裝方式。扇出型封裝無需使用中介層，目前主要分為扇出型晶圓級封裝（FOWLP）和扇出型面板級封裝（FOPLP）, RDL技術在3D封裝的互連方面也發揮著重要作用。

       深圳市騰盛精密裝備股份有限公司精密切割事業部總監周云分享了《半導體精密點膠及劃片制程工藝分享》主題演講。他首先講解了半導體點膠工藝與Underfill點膠工藝及Underfill設備方案例。然后分享了半導體精密切割工藝及解決方案，詳細介紹了騰盛精密半導體切割設備，后強調，騰盛公司一直專注于精密點膠設備、半導體精密切割設備及3C智能裝備的研發、制造和銷售，時刻以客戶為中心，持續為客戶創造價值。

       SEMI中國總監張文達闡述了《封裝趨勢和產業鏈機會》。他首先分析了全球半導體產業趨勢，預計2022年前道設備支出金額為990億美元，其中，封測設備約為前道設備總值的18%。隨著摩爾定律放緩系統集成提速，封裝發展潛力廣闊，他梳理了封裝工藝的演進并對典型應用做出詳盡講解。上下游協同研發，技術達標下的成本優化將推動封裝市場發展，而專注成本和服務對于傳統封裝來說依然大有可為。

       Prismark合伙人姜旭高的主題演講為《Advanced Packaging Applications and Developments》。他指出，數據量的爆發式增長使得設備的需求量越來越龐大以支持數據中心、云端計算的需要。在高性能的網通設備中，所使用的芯片也越來越復雜，封裝技術與應用受到重視。同時，封裝技術也變得更為復雜，首先，整體封裝已經突破了單芯片往多芯片、小芯片發展，對封裝來說，帶來了巨大挑戰比如多芯片的結合、功能的整合，這就依賴于封裝技術。2.5D/3D封裝重要性凸顯，他詳細講解了多個市場主流的封裝技術，比如EMIB、CoWoS、2.5D、FoCos、Fan-out等等，并分析了不同的封裝技術在市場上的優劣點。

       TECHCET LLC市場研究總監Dan Tracy帶來了《Semiconductor Materials Market Outlook and Drivers》。他指出，2022年材料市場將同比增長8%至650億美元，盡管初制晶圓（wafer starts）略有下滑，材料預計2023年將增長2%。預計材料市場到2026年將接近800億美元，然而目前材料供應鏈展現出了對原材料、能源成本以及近期經濟衰退的擔憂。全球芯片擴產增加了對材料的需求，所需的材料和穩定的供應鏈成為關鍵。長期關注下一代半導體器件所需的和材料。

       值得一提的是，會議同期還舉辦了2022 SEMI中國材料委員會，委員會成員們分享了半導體材料領域的成果和發展趨勢，期望中國材料產業走向新的階段。

----文章轉自SEMI----