氮化鋁陶瓷板覆銅厚度和覆銅陶瓷基板雙面覆銅厚度

無論是氮化鋁陶瓷板覆銅還是氧化鋁陶瓷板覆銅不外乎就是在陶瓷基板單面或者雙面做金屬化銅，厚度常規是35微米，一般500微米以下都可以做的，的需要做評估，是否需要做多厚的金屬銅，還是要根據產品的需求和成本出發來決定氮化鋁陶瓷板覆銅厚度以及覆銅陶瓷基板雙面覆銅厚度的。

陶瓷覆銅基板的氣密性

陶瓷覆銅基板經過金屬化銅厚，可以實現更好的導電、導熱性能，因為陶瓷的絕緣性很好，銅的導電能力又很，氣密性也好。有的質譜檢漏儀進行檢查就可以得知陶瓷覆銅基板的氣密性。

覆銅陶瓷基板尺寸

覆銅陶瓷基板尺寸，覆銅陶瓷基板的尺寸主要是根據客戶的制作要求來定制加工，常規的覆銅陶瓷基板主要有氧化鋁覆銅陶瓷基板和氮化鋁陶瓷覆銅板，只有客戶的尺寸不超過常規的氧化鋁陶瓷基片尺寸120mm*120mm,氮化鋁陶瓷基板尺寸110mm*140mm。200mm*200mm的需要定制。

覆銅陶瓷基板規格

覆銅陶瓷基板的規格，分為氧化鋁覆銅陶瓷基板和氮化鋁覆銅陶瓷基板，規格的話，尺寸氧化鋁不超過120mm*120mm,氮化鋁尺寸不超過110mm*140mm，基板厚度在0.15mm~3.0mm,銅厚一般默認35微米，可以做500微米，具體做工要求還是需要綜合評估的。

覆銅陶瓷基板厚度

覆銅陶瓷基板的厚度就是板材的厚度加上金屬化層的厚度。比如板材厚度是0.25MM,銅厚是35微米，那么板厚就是兩者換算相加的厚度。

覆銅陶瓷基板的優劣勢

覆銅陶瓷基板的優勢和劣勢，主要是體現在陶瓷基材上面，以為采用陶瓷基板作為基材，具備良好的導熱性能，絕緣性能，通過覆銅后的陶瓷基板，電氣性能也很好。覆銅陶瓷基板和陶瓷基板一樣具備良好的導熱能力的同時，也具備陶瓷容易碎的特性。尤其是比較薄的，比如氧化鋁陶瓷基板0.15MM厚度的，相對來說更加容易碎。