隨著LED防爆燈材料和封裝技術的不斷發展和進步，LED防爆燈的亮度不斷提高，LED防爆燈的應用越來越廣泛。 使用LED防爆燈作為顯示器的主要背光源是一個熱門話題。 對于大功率LED防爆燈，散熱已成為制約LED防爆燈發展的瓶頸。 半導體制冷技術具有體積小，無需添加制冷劑，結構簡單，無噪音，穩定可靠的優點。 隨著版本問題的材料技術的發展以及高位轉換材料的發現，半導體制冷技術被用于解決LED防爆照明系統的燃燒和發熱問題。 今天，我將為您詳細介紹LED防爆燈的散熱方法：

一般來說，LED防爆燈的散熱器自然會選擇金屬作為散熱器的材料。 對于所選擇的材料，期望具有高的比熱和高的熱導率。 從上面可以看出，銀和銅是好的導熱材料，其次是金和鋁，但是金和銀太堅固，因此當前的散熱器主要由鋁和銅制成。  

相反，銅和鋁合金具有各自的優缺點：銅具有良好的導熱性，但是它相對昂貴，難以加工，太重并且銅散熱器的熱容量相對較小。 易氧化。 另一方面，如果按下純鋁膠帶，則不能直接使用。 使用的鋁合金可以提供足夠的硬度。 鋁合金的優點是價格便宜，重量輕，但是相比之下，其導熱性要差得多。

新黎明科創LED防爆燈

為了加強LED防爆燈的散熱，過去的印刷電路板一直無法應對。因此，提出了一種具有金屬芯的印刷電路板，并且在底部使用具有更好導熱性的金屬(例如鋁或銅)來加速散熱。熱傳導在某種程度上受到絕緣層性質的限制。

對于光，基板不夠透明以阻擋光，或者在發光層和基板之間添加反射材料層以防止光能被基板阻礙和吸收，從而導致浪費。基板材料還必須具有良好的導熱性，并且其負責將由裸晶體釋放的熱量快速傳遞到下部散熱器。同時，裸晶上方的環氧樹脂或硅樹脂(密封層)也必須具有一定的耐熱性。

除了加強襯底之外，另一種方法是倒裝芯片鑲嵌。位于LED防爆燈上方的裸晶電轉向下側，電直接連接到底部線箔，使得熱量可以更快地傳遞到下側。