電源模塊粘接硅凝膠產品特性：
HY－9405高透明電子灌封硅凝膠雙組份有機硅硅凝膠,是用有機硅合成的一種新型絕緣材料，固化時具有不放熱、無腐蝕、收縮率小等特點，適用于電子元器件的各種密封、澆注，形成絕緣體系。
主要特點如下：
● 可室溫固化，易于使用；
● 在很寬的溫度范圍內保持彈性，絕緣性能優異；
● 防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學介質，耐黃變，耐氣候老化。

電源模塊粘接硅凝膠典型用途： 
HY－9405硅凝膠,適用于對防水絕緣有要求的電子電器部件,LED屏幕,風能電機, PCB基板等。以及各種電源模塊，控制模塊的粘結密封。 

電源模塊粘接硅凝膠使用工藝： 
    1、混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。   
    2、混合時，應遵守A組分：B組分= 1:1的重量比。  
    3、混合均勻后，在0.08MPa下脫泡3分鐘。 
    4、HY－9405固化效果受溫度影響大，冬天溫度過低時可適當加熱加速硫化。
      * 以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，最好在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。  
◆不完全固化的縮合型硅酮   
◆胺(amine)固化型環氧樹脂   
◆白蠟焊接處理(solder flux)   

電源模塊粘接硅凝膠注意事項：  
1、硅凝膠膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。  
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼，若不慎，可用清水清洗。  
3、存放一段時間后，硅膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。  
4、接觸以下化學物質會使本產品不固化，在使用過程中，請注意避免與以下物質接觸。  
         a、有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。  
         b、硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。  
         c、胺類化合物以及含胺的材料。   

電源模塊粘接硅凝膠包裝規格：  
    40Kg/套。(A組分10Kg+B組分10Kg) ，塑料桶包裝。 

電源模塊粘接硅凝膠貯存及運輸：  
    1、硅凝膠的貯存期為１年（25℃以下）  
    2、硅凝膠屬于非危險品，可按一般化學品運輸。 
    3、超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。