LED防爆燈燈珠的封裝步驟：

    1、包裝步驟：復雜將成品按照要求進行包裝并且入庫

    2、切割外膜：使用沖壓機床切斷背光源所需的各種擴散膜以及反光膜

    3、清晰支架：使用超聲波儀器清晰PCB或者LED支架，并且進行烘干作業

    4、裝配步驟：通過圖紙要求，將背光源的各種材料安裝到正確的位置

    具體的要求：

    1、LED芯片檢查：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑，LED芯片電極大小及尺寸是否符合工藝要求;電極圖案是否完整

    2、擴片機進行擴片，我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，有利于后面工序的順利進行

    3、點膠，在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、位置等均有要求