LED防爆燈燈珠的封裝步驟：

    1、包裝步驟：復(fù)雜將成品按照要求進(jìn)行包裝并且入庫(kù)

    2、切割外膜：使用沖壓機(jī)床切斷背光源所需的各種擴(kuò)散膜以及反光膜

    3、清晰支架：使用超聲波儀器清晰PCB或者LED支架，并且進(jìn)行烘干作業(yè)

    4、裝配步驟：通過圖紙要求，將背光源的各種材料安裝到正確的位置

    具體的要求：

    1、LED芯片檢查：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑，LED芯片電極大小及尺寸是否符合工藝要求;電極圖案是否完整

    2、擴(kuò)片機(jī)進(jìn)行擴(kuò)片，我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，有利于后面工序的順利進(jìn)行

    3、點(diǎn)膠，在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，在膠體高度、位置等均有要求