系統芯片（SOC）是微電子芯片向前發展的必然趨勢，90年代以來已成為各大半導體廠商競相開發的熱點。

系統集成電路（硬件）的特征是集成了不同功能電路，規模更加擴大。在一個芯片上配置有微處理器、存儲器、數字信號處
理器（DSP）、音像處理電路、通信處理電路等。

這樣，設備（系統）就有可能走向小型、輕量、低功耗、高速度和低成本化。

換句話說，現有的專用標準集成電路（ASSP）、專用集成電路（ASIC）、存儲器、邏輯電路、模擬電路、高頻電路、可編
程邏輯器件（PLD）等統統可做在一個芯片上。

多個LSI（大規模集成電路）集成在單一芯片上，LSI間就無需輸出電路、減少了整個系統的消耗電力。同時，信號傳輸距
離縮小，縮短了延遲時間，也就提高了速度。引腳減少，內部總線增大，提高了信號處理速度，擴大了功能。例如，2一3年前的
一部便攜電話需要8塊左右LSI，現在一般己只要幾塊就行了。

總之，通過系統芯片，可以滿足人們新的希望和要求，從而開發出新產品，開拓出新市場。

系統芯片的興起，使單一芯片上集成度大大提高，晶體管數已超過億個，帶來了設計危機，也對電子工業提出了挑戰。系統
芯片為完整的復雜設計提供各種關鍵要素，包括已有的知識產權（IP）設計模塊、0.18微米的設計工藝以及廠商間的協作設計等。
系統芯片在超過1000萬門的器件設計方面，將比標準單元設計方法快得多。但系統芯片假瑜互見，它的出現，將使人們重新審視
供應商、設計公司、工具商、項目管理經理以及采購等諸方面的傳統關系。統觀未來系統芯片的發展，如下各發展趨勢值得注意。

1市場將不斷增長

比起傳統設計方式來，系統芯片的優勢明顯。在200年以后，一些生產技術的變化，將成為驅動系統芯片市場的因素，包括：
①300mm晶園片的采用，②大規模生產中使用銅引線，③硅鍺工藝投入批量生產，④新型晶體管結構的應用，⑤2005年前ASIC
設計線寬將從0.25微米提高到01微米。

系統芯片市場規模估計1999年近70億美元，同年傳統ASIC市場380億美元，201年將分別增長到129億美元和520億美元，
年均增長率分別為37％和17％，系統芯片的增長極為迅速。在整個半導體中，系統芯片的比重1999年為4.8％，2000年將提高
到8.1％。

2.IP質量日益改進

隨著從事系統芯片設計公司的增多，IP模塊質量成為必須克服的障礙之一。所有IP是不同樣的，也是不等值的，因此，每～
設計人員在應用前需對IP進行評估，是否適用。

此外，某種專用IP模塊可能不是設計中真正需要的，市場上買得到的IP模塊又可能不切合客戶要求，在使用以前要進行一定
的修改。VirtualSocketInterfaceAssoclation正為此而在制定相關的標準，這項工作看來近年將一直做下去。

3．復雜模擬／混合信號IP問世

許多公司無論大小，現都在積極開發和提供MCU芯核、嵌入存儲器、各種有關邏輯電路以及ATM、IEEE1394、USB等的
IP模塊。其中有一個領域曾普遍受到人們忽略，那就是模擬／混合信號和RFIP模塊開發不足。原因之一是模擬仍屬于工藝范疇
而不夠科學衛工程精英從事模擬設計的極少，人才難得。

可喜的是現在已有所改變，若干第三方IP公司已開始提供系統芯片用的各種復雜IP模塊。這一趨勢隨著公司的增多而繼續
發展。無論如何，畢竟現實世界是模擬的，因而這方面未來需求殷切，前景看好。

4.合作設計

系統芯片設計中包括的功能愈來愈多，設計方法必須重新思考。由于設計一種極為復雜的系統芯片需要很長的時間，半導體、
系統和軟件公司很難再彼此獨立開發。相反，他們必須緊密合作，以保證產品及時上市。這在前些時候已達成共識，但在2000年
之后將形成主流。

5.設計時間增長和產品壽命周期縮短
近五、六年來，電子產品的壽命周期不斷縮短，而系統芯片的設計時間卻在增長。現在非常復雜的設計需時9個月，而產品壽
命周期卻只有8個月。末來設計肯定更趨復雜，設計時間和產品壽命周期的矛盾將進一步加劇。加之，新一代產品的上市時間是極
為重要的成功要素之一，凡此都將影響到系統芯片的發展。

6.代加工廠
近年世界各地代加工廠發展迅速，熱切企望取代傳統的獨立半導體器件生產廠。代加工廠當然也看到了系統芯片的發展趨勢
而愿為之服務，但一開始還做不到全面服務。為此，他們還必須在近年內改善基礎設施，爭取系統和器件應用工程師的支持，建
設高速數據網，并擁有自己的IP。