串聯電抗器的溫升與散熱設計是一個重要環節，需要考慮多個因素。以下是一些主要的考慮點：

1. 額定電流與工作電流：串聯電抗器需要在1.35倍額定電流的最大工作電流下能連續工作。因此，在設計過程中，需要確保電抗器在該工作電流下能夠正常運行，并且溫度上升不會超出允許范圍。
2. 絕緣等級：產品絕緣等級為F級，這意味著在設計溫升時，必須參照相關的絕緣等級標準。F級絕緣的繞組平均溫升為90K，最大熱點溫度則不能超過155℃。
3. 溫升與熱點溫度：溫升過高可能會影響電抗器的性能和壽命。設計繞組溫升時，應留有一定的欲度，以防止因繞組平均溫升過高導致的熱點溫升過高。
4. 散熱設計：為了控制溫升，散熱設計至關重要。這包括選擇合適的散熱材料、設計有效的散熱結構以及優化散熱路徑等。同時，還需要考慮電抗器的環境溫度和散熱條件。
5. 熱仿真與實驗驗證：在設計過程中，利用熱仿真技術可以預測電抗器的溫度分布和熱點位置，從而優化散熱設計。此外，通過實驗驗證可以確保設計的準確性和可靠性。

總之，串聯電抗器的溫升與散熱設計需要綜合考慮電抗器的電氣性能、絕緣等級、環境溫度和散熱條件等多個因素，以確保電抗器在正常工作條件下能夠保持穩定的溫度和良好的散熱效果。